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小折疊手機“不香了”都要放棄?趙明解讀榮耀逆向操作的背后邏輯

2024年6月17日 07:22  CCTIME飛象網(wǎng)  作 者:高靖宇

飛象網(wǎng)訊(高靖宇/文)從初試鋒芒到穩步前行再到市場(chǎng)爆發(fā),折疊屏手機用短短幾年時(shí)間就完成了從0到1的跨越。如今,折疊屏手機已經(jīng)成為智能手機品類(lèi)中增量最大的細分市場(chǎng),2024年第一季度全球折疊屏出貨量同比增長(cháng)49%,迎來(lái)近6個(gè)季度以來(lái)最高的漲幅。

然而,這一市場(chǎng)看似風(fēng)起云涌,卻也暗藏危機。根據機構數據,這一季大折疊機型出貨量同比增長(cháng)91%,同期小折疊出貨量還有所下滑,同比下降 1%。曾被寄予“走量”的小折疊突然“不香了”,有部分廠(chǎng)商甚至選擇了激流勇退,放棄了小折疊手機的迭代更新。

有激流勇退者,也有逆水行舟者。

6月13日,榮耀以一場(chǎng)科技時(shí)尚大秀對外宣告,旗下首款小折疊手機榮耀Magic V Flip正式問(wèn)世,標志著(zhù)榮耀完成折疊屏全體系的最終部署,成為少數集齊現有各類(lèi)折疊屏手機形態(tài)的品牌之一。

“小折看似最容易做,但是實(shí)際上從消費者體驗恰恰是最難!睒s耀終端CEO趙明在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示,“榮耀在今天完成了所有折疊屏品類(lèi)技術(shù)儲備和相應能力的建設,在小折這個(gè)領(lǐng)域如何進(jìn)一步突破創(chuàng )新,如何更有想象力和創(chuàng )造力小折的解決方案,今天推出的Magic V Flip我們認為達到了這樣的標準和要求!

榮耀做小折疊手機是“水到渠成”

回顧過(guò)去三年,小折疊手機扮演的是給大折疊手機打輔助的角色,主要以時(shí)尚、高性?xún)r(jià)比為主,從而推動(dòng)折疊屏品類(lèi)的“走量”。然而,當大折疊屏手機開(kāi)始內卷,價(jià)格下探至6999元后,一切發(fā)生了改變,小折疊手機無(wú)法提供如同大折疊一樣的巨大屏幕尺寸,合上手機更小的外屏又不能帶來(lái)高效的應用體驗。因此,小折疊屏手機對用戶(hù)的吸引力大打折扣,從開(kāi)始的“嘗鮮”到現如今在迅速退燒。

“在理念和技術(shù)沒(méi)有突破的時(shí)候,做小折疊屏手機毫無(wú)價(jià)值和意義!痹谮w明看來(lái),做小折疊屏手機從技術(shù)上來(lái)講最簡(jiǎn)單,如果按照現有的各個(gè)品牌定義小折疊屏的方式來(lái)做手機,對榮耀來(lái)說(shuō)很早就可以推出。但這不是榮耀的價(jià)值主張和追求,小折疊屏手機打開(kāi)的時(shí)候是傳統手機,合上的屏幕才是小折獨特的價(jià)值主張。

此次發(fā)布的榮耀Magic V Flip采用一塊4英寸外屏,這是目前業(yè)界最大的小折疊外屏,多數應用都能直接適配,外屏應用覆蓋80%用戶(hù)場(chǎng)景,無(wú)論玩游戲、看視頻、聽(tīng)音樂(lè )還是社交聊天,都能在不展開(kāi)手機的情況下便捷使用。

“我相信榮耀Magic V Flip這種小折推出就像我們去年推出榮耀Magic V2把折疊屏做到毫米時(shí)代一樣,大家都會(huì )跟隨!壁w明表示,榮耀未來(lái)會(huì )在很多的技術(shù)創(chuàng )新和領(lǐng)域上引領(lǐng)發(fā)展,包括前面我講的平臺級AI、全域低功耗、全時(shí)段、全屏顯示技術(shù)以及今天推出的小折疊屏產(chǎn)品,榮耀創(chuàng )新思路會(huì )讓整個(gè)行業(yè)充滿(mǎn)活力。

蘋(píng)果AI策略正在追隨榮耀

在近日的WWDC 2024大會(huì )上,蘋(píng)果推出了名為Apple Intelligence的套件。Apple Intelligence深度重構底層操作系統iOS 18,通過(guò)將生成模型嵌入全平臺操作系統中,可以為用戶(hù)提供更多智能服務(wù)。

蘋(píng)果這一AI戰略舉措與榮耀此前提出的“榮耀AI四層架構”有著(zhù)異曲同工之妙。榮耀AI戰略包括四層架構:首先,通過(guò)AI技術(shù)實(shí)現跨系統、跨設備的無(wú)縫融合;其次,利用AI重構單終端的操作系統,強化對用戶(hù)意圖的精準識別和對資源的智能調度,進(jìn)一步提升設備的運行效率和用戶(hù)體驗;第三層則聚焦于A(yíng)I在端側的應用,如圖像處理、拍照渲染、文檔總結等;最后,通過(guò)AI的端云協(xié)同,實(shí)現全球范圍內的數據共享和智能協(xié)作。

“平臺級 AI 是榮耀三年前就提出并且踐行的,AI在使能硬件上,榮耀走在所有廠(chǎng)家的前面!壁w明表示, AI 并不是簡(jiǎn)單的修個(gè)圖、把 AI 應用集成到產(chǎn)品中就是 AIPC、AI手機,一定是在底層進(jìn)行重構。

趙明認為,蘋(píng)果在端側AI方面跟隨了榮耀的業(yè)務(wù)邏輯和思路!疤O(píng)果走了榮耀前面所定義的路,這才是未來(lái)的端側AI發(fā)展的方向。當然蘋(píng)果在安全上只解決了一半,這個(gè)方面我覺(jué)得端側AI還應該更加的安全,在更懂你的同時(shí)也應該更安全。

編 輯:章芳
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